半導體先行！資策會與華邦電子攜手實證供應鏈碳排資訊整合工作
2024/10/24
隨著國際品牌大廠對於供應鏈成員應具備足夠減碳能力的力道加深，以供應鏈為減碳標的之現象，也在全球逐漸明朗化。身為全球電子產業鏈的關鍵成員，臺灣的半導體業者在溫室氣體的管理能力，自然成為國際品牌大廠，如蘋果、思科、微軟、Amazon、Meta、AMD、NVIDIA評估是否繼續合作的關鍵因素之一。然而供應商為了因應不同客戶的要求，在上傳資訊的規格與平台不一的情況下，造成耗時重工的情況。有鑑於此，財團法人資訊工業策進會數位轉型研究院與華邦電子共同攜手，以世界企業永續發展協會(WBCSD)的碳資料透明度夥伴計畫(Partnership for Carbon Transparency, PACT)所提出的供應鏈碳排資料共享指引架構(Pathfinder Framework)為基礎，由資策會數轉院擔任產業智庫的角色，研擬適用於我國電子資訊業者碳資料交換模組之指引，並委由資訊服務業者依此規格開發具實驗性質的異質平台，華邦電子與其封測服務供應鏈成員，則擔任產業示範的角色，進行異質平台間碳排資料交換的實證工作，以統一的規格與表達邏輯進行碳排資料的收集。
資策會數轉院表示，PACT的計畫內容提供各廠商在自行管理碳資料的基礎上，可共同克服異質工具間的資料整合挑戰。PACT實證計畫能在臺灣如期展開，除了有經濟部產業發展署的支持，也感謝我國半導體業者因應國際品牌大廠的ESG要求積極以對，全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子為例，減碳活動建構採取三大措施，第一，針對自家有12吋晶圓製造與委外的封裝測試服務進行產品碳足跡盤查與驗證；第二，在廠內碳資料彙整上，建立碳排放資訊平台，以數位化資料管理的方式，定期掌握各廠區溫室氣體排放的狀況，以求即時的熱點改善與碳減排；第三，將溫室氣體管理的對象延伸到供應鏈上，以定期數位化資料收集的方式，掌握第一階直接供應產品、技術、服務之供應商的溫室氣體排放量。
資策會數轉院也進一步指出，該實證工作預計在2024年下半年，將往前端與一線電子品牌大廠串接與實證，預期藉由該計畫的實證與示範，可吸引更多電子資訊同業的加入。以此舉向世界證明，臺灣電子產業鏈因應新世代技術與永續挑戰，在更積極的碳管理作為上，我們準備好了!
資料來源: Digitimes (2024/07/05)